Em comunicado divulgado nesta quinta-feira, a MediaTek confirmou a data para a sua próxima conferência de lançamento de novos produtos.
O evento está agendado para o dia 7 de maio e será realizado na China continental, sendo que ele terá início às 9h30 da manhã (22h30 no horário do Brasil).
Muito provavelmente, a apresentação marcará o lançamento do chipset Dimenstiy 9300 Plus. Atualmente, os smartphones das linhas vivo X100 e o Redmi K70 Ultra são os candidatos a contar com o SoC logo após o seu anúncio oficial.
Desenvolvido para celulares topo de linha, o Dimensity 9300 Plus será um chipset mais potente que a versão padrão, uma vez que estamos falando de uma variante com overclock.
Esse novo chipset será construído pela TSMC na segunda geração do seu processo de 3 nanômetros e ele também terá suporte para diversos recursos baseados em Inteligência Artificial.
Fontes chegam a afirmar que o clock máximo pode ultrapassar os 3,5 GHz, mas nada foi confirmado ainda.
De toda forma, a nova plataforma deve concorrer diretamente com o Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 no mercado chinês, uma vez que atualmente vários aparelhos estão sendo lançados com o chip da fabricante americana.